事业介绍 机能性导电膏事业

通过金属与树脂的调配技术制成的功能性浆料
支持电子学的进化。

以家用电子设备为首,拓自达的功能性浆料被广泛应用于持续高性能化的移动设备,以及要求高可靠性的汽车、飞机等的电子设备中。包括半导体层压及电磁波屏蔽等在内,功能性浆料作为支持电子学发展的功能性材料正在不断进化。

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开发丰富多彩的浆料应对各种需求

  • 填孔用导电膏(金属熔融型)

    填孔用导电膏(金属熔融型)

    拥有高可靠性的金属熔融型导电膏。本导电膏将低熔点金属粉及高熔点金属粉与树脂混合在一起,并通过加热使其形成合金,从而实现耐振动与耐热的高可靠性导电膏。并广泛应用于半导体及车载业界。

  • 填孔用导电膏(粉体接触热硬化型)

    填孔用导电膏(粉体接触热硬化型)

    将表面处理过的金属粉与树脂混合后,通过加热后的金属粉体来直接做接触导通及散热。因未含溶剂,加热硬化后并不会因为溶剂挥发后所造成的空洞及其他的风险,因此长年来一直稳定的应用于民生及车载用途相關產品。

  • 打件用导电膏

    打件用导电膏

    可应用于3D元件封装的机能性导电膏,可替代焊锡。可在低温下硬化,故可应用在塑料等低耐热低成本等基材。且在下一段高温流程中,不会像锡膏一样发生再熔融的问题,此导电膏可让3D封装设计上变得更自由也更容易。

  • 印刷线路、PAD用导电膏

    印刷线路、PAD用导电膏

    本导电膏可在低温下热硬化,故可良好附着于塑料等低耐热基材及高速传输用基材。可经丝网印刷处理,形成高密度线路。亦可应用在半导体封装上, 以印刷线路方式来制作天线。

  • 电磁波屏蔽用导电膏

    电磁波屏蔽用导电膏

    透过应用在全球广泛手机装置上所采用的电磁波屏蔽膜技术并融合导电膏混合技术,并创造出可通过喷涂和印刷方式来达成3D半导体封装上所需要的电磁波屏蔽需求。

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