事业介绍 超极细线事业

运用制造电线所积累的拉丝技术,
应对半导体、电子机器的微小化、高精细化需求。

键合线是半导体封装的重要组成零部件之一。除了主流原料的金以外,拓自达电线还制造性价比优异、近年来使用机会不断增加的铜键合线及银键合线。此外,我们还在倾力创造划时代性的新产品。

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发挥极细化技术,开发高性能细线

  • 发挥极细化技术,开发高性能细线

    Au键合线
    Au键合线
    拓自达的半导体金线拥有30年余年的历史。因全面贯彻制造销售一体化的快速对应和极细化的技术支持,因此产品深受诸多大型半导体厂家青睐,可搭载应用于多种类电子元件上。
  • 发挥银独有特性的键合线

    Ag键合线
    Ag键合线
    近年,银键合线的市场急速扩大。在Cu键合线无法替代Au键合线的LED及内存市场中的使用量也在飞速增长。
  • 替代金的低价格键合线

    Cu键合线
    Cu键合线
    虽拥有近30年的铜线生产技术,但仍不断地向更复杂、更高难度的方向以及向海外市场拓展。近年,随着金价的暴涨,铜键合线已以海外为中心,作为低价格材料得到了真正的普及。铜线已被广泛应用于从分离原件用小引脚到多引脚IC的多种用途。
  • 兼具金、铜优点的键合线

    Pd-Cu键合线
    Pd-Cu键合线
    该材料是一种在铜线上镀钯的新型键合线,其价格较金键合线更为低廉,且生产管理范围较铜键合线更广。
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